T-Global TG-A1450 Ultra Soft Thermal Pad 298-298-20 – Buen aislamiento eléctrico – Alta conductividad térmica 145 WmK – Shore00 60 – para IC SSD CPU

Descripción
Especificaciones: Conductividad térmica: 14,5 W/mK Grosor: 0.079 in. Color: rojo. Voltaje de avería dieléctrico: 4 KV/mm Densidad: 0.13 oz/cm³ Temperatura de trabajo: -50 ~ 302.0 °F Resistencia de volumen: 7 x 10 ^ 12. Dureza: Shore 00 60 (prueba de tickness de la muestra: 0.039 in) Aplicación: Vehículos eléctricos, 5G, sistema de piloto automático, teléfono móvil, AIOT, HPC (computación de alto rendimiento), servidor, IC, CPU, MOS, LED, placa madre, fuente de alimentación, disipador de calor, LCD-TV, portátil, PC, dispositivo de telecomunicaciones, hub inalámbrico, módulo DDR ll, etc. Características: Buena capacidad de conductividad térmica: usando la silicona como material base, agregando polvo conductor térmico y retardante de llama juntos para hacer que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica. Rendimiento excepcional: baja resistencia térmica y aislamiento eléctrico. Seguro y fácil de usar: puede elegir un grosor adecuado de almohadilla térmica según el espacio entre la fuente de calefacción y el disipador de calor. Se puede cortar a medida y fácil de instalar, reemplazando la pasta térmica tradicional. Aplicación: lo mejor para aplicaciones de alta potencia, electrónica de alta potencia como vehículos eléctricos, automatización, aplicaciones 5G, servidores, etc. Manual de funcionamiento: 1. Cuando utilice material de interfaz térmica, mantenga la superficie del producto limpia y seca. 2. Una parte está cubierta por una película protectora (arriba) y un papel de liberación (debajo). 3. Después de arrancar el papel de liberación, coloque suavemente la almohadilla de silicona térmicamente conductora a la fuente de calor. 4. Retire la película protectora 5. Aplique componentes sobre la pieza expuesta y aplique presión en el accesorio. Almacenamiento: Almacenar en un lugar fresco y seco lejos de la luz solar directa.
Características
Buena capacidad de conductividad térmica: utilizando la silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama juntos para hacer que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica. Excelente rendimiento: baja resistencia térmica y aislamiento eléctrico Seguro y fácil de usar: puedes elegir un grosor adecuado de almohadilla térmica de acuerdo a la brecha entre la fuente de calefacción y el disipador de calor. Se puede cortar a medida y es fácil de instalar, reemplazando la pasta térmica tradicional. Aplicación: lo mejor para aplicaciones de alta potencia, electrónica de alta potencia como vehículos eléctricos, automatización, aplicaciones 5G, servidores, etc.
Peso
1.43 Libras
Dimensiones
12 x 12 x 0.08 pulgadas
Fabricante es T-Global technology
Destacados
Buena capacidad de conductividad térmica: utilizando la silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama juntos para hacer que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica., Excelente rendimiento: baja resistencia térmica y aislamiento eléctrico, Seguro y fácil de usar: puedes elegir un grosor adecuado de almohadilla térmica de acuerdo a la brecha entre la fuente de calefacción y el disipador de calor. Se puede cortar a medida y es fácil de instalar, reemplazando la pasta térmica tradicional., Aplicación: lo mejor para aplicaciones de alta potencia, electrónica de alta potencia como vehículos eléctricos, automatización, aplicaciones 5G, servidores, etc.