FN231 Flujo de soldadura para electrónica NoClean Pasta Gel RMA ROL0 en jeringa de 0.35 oz para reparación y soldadura de placas de circuito impreso.

Características Diamond flux FN231. Clase ROL0 NoClean. Adecuado para soldadura de aleaciones sin plomo y plomo. Humectabilidad perfecta de superficies soldadas. Flujo de soldadura de baja actividad para superficies, componentes y PCB no altamente oxidados. Ideal para reparar y soldar componentes electrónicos en placas de circuito impreso limpio. Para soldar y reparar FPGA, BGA, QFN, QFP, SOIC y otros casos de microcircuitos. Para cualquier SMD y componentes DIP. Flujo de soldadura para placas de circuito impreso crítico, donde se requiere neutralidad y pasividad de residuos de flujo indelebles. Residuo de flujo de soldadura no conductor, no corrosivo. Cumple con el estándar J-STD-004B y ROHS. Los residuos de flujo de soldadura se pueden limpiar fácilmente con el limpiador de PCB para placas de circuito impreso electrónico si es necesario. La vida útil es de 2 años a partir de la fecha de fabricación indicada en la etiqueta engomada de la jeringa, incluidos los lotes de 2024. Peso 1.00 Pounds Destacados Diamond flux FN231. Clase ROL0 NoClean. Adecuado para soldadura de aleaciones sin plomo y plomo. Humectabilidad perfecta de superficies soldadas., Flujo de soldadura de baja actividad para superficies, componentes y PCB no altamente oxidados. Ideal para reparar y soldar componentes electrónicos en placas de circuito impreso limpio., Para soldar y reparar FPGA, BGA, QFN, QFP, SOIC y otros casos de microcircuitos. Para cualquier SMD y componentes DIP., Flujo de soldadura para placas de circuito impreso crítico, donde se requiere neutralidad y pasividad de residuos de flujo indelebles. Residuo de flujo de soldadura no conductor, no corrosivo. Cumple con el estándar J-STD-004B y ROHS., Los residuos de flujo de soldadura se pueden limpiar fácilmente con el limpiador de PCB para placas de circuito impreso electrónico si es necesario., La vida útil es de 2 años a partir de la fecha de fabricación indicada en la etiqueta engomada de la jeringa, incluidos los lotes de 2024. La calificación que le dan a FN231 Flujo de soldadura para electrónica NoClean Pasta Gel RMA ROL0 en jeringa de 0.35 oz para reparación y soldadura de placas de circuito impreso., (35) usuarios es de 4.4 sobre 5 estrellas.

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