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FN231 Flujo de soldadura para electrónica NoClean Pasta Gel RMA ROL0 en jeringa de 0.35 oz para reparación y soldadura de placas de circuito impreso. disponible en Yaxa Colombia
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FN231 Flujo de soldadura para electrónica NoClean Pasta Gel RMA ROL0 en jeringa de 0.35 oz para reparación y soldadura de placas de circuito impreso.

Categoría: Fundentes para Soldadura

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Precio y disponibilidad de FN231 Flujo de soldadura para electrónica NoClean Pasta Gel RMA ROL0 en jeringa de 0.35 oz para reparación y soldadura de placas de circuito impreso.

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Información de FN231 Flujo de soldadura para electrónica NoClean Pasta Gel RMA ROL0 en jeringa de 0.35 oz para reparación y soldadura de placas de circuito impreso.

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FN231 Flujo de soldadura para electrónica NoClean Pasta Gel RMA ROL0 en jeringa de 0.35 oz para reparación y soldadura de placas de circuito impreso.

Diamond flux FN231. Clase ROL0 NoClean. Adecuado para soldadura de aleaciones sin plomo y plomo. Humectabilidad perfecta de superficies soldadas. Flujo de soldadura de baja actividad para superficies, componentes y PCB no altamente oxidados. Ideal para reparar y soldar componentes electrónicos en placas de circuito impreso limpio. Para soldar y reparar FPGA, BGA, QFN, QFP, SOIC y otros casos de microcircuitos. Para cualquier SMD y componentes DIP. Flujo de soldadura para placas de circuito impreso crítico, donde se requiere neutralidad y pasividad de residuos de flujo indelebles. Residuo de flujo de soldadura no conductor, no corrosivo. Cumple con el estándar J-STD-004B y ROHS. Los residuos de flujo de soldadura se pueden limpiar fácilmente con el limpiador de PCB para placas de circuito impreso electrónico si es necesario. La vida útil es de 2 años a partir de la fecha de fabricación indicada en la etiqueta engomada de la jeringa, incluidos los lotes de 2024.

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Beneficios clave de FN231 Flujo de soldadura para electrónica NoClean Pasta Gel RMA ROL0 en jeringa de 0.35 oz para reparación y soldadura de placas de circuito impreso. +
  • Diamond flux FN231. Clase ROL0 NoClean. Adecuado para soldadura de aleaciones sin plomo y plomo. Humectabilidad perfecta de superficies soldadas. Flujo de soldadura de baja actividad para superficies, componentes y PCB no altamente oxidados. Ideal para reparar y soldar componentes electrónicos en placas de circuito impreso limpio. Para soldar y reparar FPGA, BGA, QFN, QFP, SOIC y otros casos de microcircuitos. Para cualquier SMD y componentes DIP. Flujo de soldadura para placas de circuito impreso crítico, donde se requiere neutralidad y pasividad de residuos de flujo indelebles. Residuo de flujo de soldadura no conductor, no corrosivo. Cumple con el estándar J-STD-004B y ROHS. Los residuos de flujo de soldadura se pueden limpiar fácilmente con el limpiador de PCB para placas de circuito impreso electrónico si es necesario. La vida útil es de 2 años a partir de la fecha de fabricación indicada en la etiqueta engomada de la jeringa, incluidos los lotes de 2024.
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