HY910 Pegamento conductor térmico de 0.71 oz, yeso térmico de alto rendimiento, compuesto de enfriamiento adhesivo viscoso de silicona, pegamento

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Características Alta conductividad térmica: con una tasa de conductividad térmica de 0.975 W/m-K, este pegamento conductor térmico ayuda a dispersar el calor eficazmente de MOSFET, LED, circuitos integrados, conjuntos de chips de GPU y otros componentes electrónicos que requieren unión directa. Es adecuado para todos los disipadores térmicos sin un clip fijo, y se puede utilizar para una amplia gama de aplicaciones. Conductivo seguro y no eléctrico: este adhesivo térmico no es conductor eléctrico, seguro y no tóxico, por lo que es seguro tanto para usuarios como para componentes electrónicos. Es inodoro, resistente a la humedad y no se hincha, asegurando que no dañe el sustrato con el tiempo. Importante: es importante tener en cuenta que este pegamento térmico no debe usarse entre la CPU y el disipador de calor. Fuerte adherencia: este yeso térmico cuenta con fuertes propiedades de adhesión que le permiten unirse a la mayoría de los metales y no metales, asegurando una conexión confiable y duradera. La adherencia y resistencia a la tracción es 2.1 (MPA), lo que la convierte en una opción de alto rendimiento que ofrece excelentes resultados. Tiempo de secado rápido: este adhesivo térmico se seca rápidamente al entrar en contacto con el aire, con un tiempo de secado de aproximadamente 30 minutos a 77.0 °F. Esto hace que sea fácil y conveniente de aplicar, con un tiempo de inactividad mínimo requerido. Amplio rango de temperatura de servicio: con un rango de temperatura de servicio de -60 ~ 482.0 °F, este adhesivo térmico es adecuado para su uso en una amplia gama de industrias y aplicaciones. Tiene buena conductividad térmica y estabilidad, y es ideal para su uso en aparatos eléctricos, instrumentos y otras industrias que requieren una disipación de calor efectiva. El número de Modelo (ItemModelNumber) HY910 Peso 1.13 Onzas Dimensiones 8,15 x 4,92 x 0,71 pulgadas Fabricante es Bymugo Destacados Alta conductividad térmica: con una tasa de conductividad térmica de 0.975 W/m-K, este pegamento conductor térmico ayuda a dispersar el calor eficazmente de MOSFET, LED, circuitos integrados, conjuntos de chips de GPU y otros componentes electrónicos que requieren unión directa. Es adecuado para todos los disipadores térmicos sin un clip fijo, y se puede utilizar para una amplia gama de aplicaciones. Conductivo seguro y no eléctrico: este adhesivo térmico no es conductor eléctrico, seguro y no tóxico, por lo que es seguro tanto para usuarios como para componentes electrónicos. Es inodoro, resistente a la humedad y no se hincha, asegurando que no dañe el sustrato con el tiempo. Importante: es importante tener en cuenta que este pegamento térmico no debe usarse entre la CPU y el disipador de calor. Fuerte adherencia: este yeso térmico cuenta con fuertes propiedades de adhesión que le permiten unirse a la mayoría de los metales y no metales, asegurando una conexión confiable y duradera. La adherencia y resistencia a la tracción es 2.1 (MPA), lo que la convierte en una opción de alto rendimiento que ofrece excelentes resultados. Tiempo de secado rápido: este adhesivo térmico se seca rápidamente al entrar en contacto con el aire, con un tiempo de secado de aproximadamente 30 minutos a 77.0 °F. Esto hace que sea fácil y conveniente de aplicar, con un tiempo de inactividad mínimo requerido. Amplio rango de temperatura de servicio: con un rango de temperatura de servicio de -60 ~ 482.0 °F, este adhesivo térmico es adecuado para su uso en una amplia gama de industrias y aplicaciones. Tiene buena conductividad térmica y estabilidad, y es ideal para su uso en aparatos eléctricos, instrumentos y otras industrias que requieren una disipación de calor efectiva. La calificación que le dan a HY910 Pegamento conductor térmico de 0.71 oz, yeso térmico de alto rendimiento, compuesto de enfriamiento adhesivo viscoso de silicona, pegamento disipador de calor para GPU LED MOSFET Impresora 3D IC, 93 usuarios es de 4.3 sobre 5 estrellas. El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto HY910 Pegamento conductor térmico de 0.71 oz, yeso térmico de alto rendimiento, compuesto de enfriamiento adhesivo viscoso de silicona, pegamento disipador de calor para GPU LED MOSFET Impresora 3D IC es China.

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