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Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga disponible en Yaxa Colombia
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Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga

Categoría: Soldaduras

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Precio y disponibilidad de Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga

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Tiempo de entrega estimada Martes 3 de marzo al Lunes 9 de marzo.

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Información de Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga

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Clasificación en los más vendidos de Amazon nº228,008 en Industrial y Científico (Ver el Top 100 en Industrial y Científico) nº542 en Soldaduras nº1,167 en Accesorios para Soldar

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Beneficios clave de Jeringa BGA de 1.23 oz de pasta de soldadura con plomo Sn63pb37 punto de fusión 361.4 F, para electrónica PCB IC teléfono celular, CPU LED Bga +
  • ✅ Diseño inteligente: con nuevo soporte técnico, la fórmula química única proporciona una excelente humectación, para garantizar una alta fiabilidad. Adaptado a la industria de reparación de teléfonos móviles, industrias de servicios digitales informáticos y procesos de soldadura de placa de circuito de alta precisión SMT/BGA. ✅ PCB/BGA DEDICADO: Calidad de alta gama, una fórmula única, rendimiento perfecto, fácil de soldar, la junta de soldadura es brillante y completa, sin soldadura, fenómeno de soldadura falsa. ✅ Ampliamente aplicable: los residuos son incoloros y transparentes, no afectan a la detección, son desechables y tienen un excelente rendimiento de limpieza. El uso de agentes tixotrópicos energéticos eficientes, impresión y precalentamiento colapso y soldadura especial garantizan una buena impresión y un patrón fino. ✅ Durabilidad revolucionaria: húmedo, antiseco, relativamente larga vida útil a temperatura ambiente. Pasta de soldadura única de alta calidad, embalaje fino y flexible (10 cc/soporte), aspecto delicado. ✅ Sn62.8Pb36.8Ag0.4 (con temperatura media de plomo -293.8 °F) 0.71 oz
  • Clasificación en los más vendidos de Amazon nº228,008 en Industrial y Científico (Ver el Top 100 en Industrial y Científico) nº542 en Soldaduras nº1,167 en Accesorios para Soldar
  • Fabricante ‎Dosurgorn ASIN ‎B0BXX3LXNP Producto en amazon desde ‎marzo 9, 2023
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Fabricante
‎Dosurgorn
SKU
B0BXX3LXNP

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