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T-Global TG-A20KF Almohadilla Térmica de Alto Rendimiento-188-138-0.5 – Malla de fibra – Alto-alargamiento 160% – Conductividad Térmica 1.8 WmK –

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Gran conductividad térmica, Difícil de deformarse, Fácil de montar, Adecuado para productos de baja potencia, Fibra de vidrio en un lado

SKU: B098B26MV5 Categoría:

Descripción

Descripción
Especificaciones: Conductividad térmica: 1,8 W/mK Grosor: 0.020 in. Color: gris oscuro. Portador de refuerzo: malla de fibra de vidrio Voltaje de avería dieléctrico: > 8 KV/mm Densidad: 0.07 oz/cm³ Temperatura de trabajo: -40 ~ 356.0 °F Resistencia de volumen: 3 x 10 ^ 12. Alargamiento: 160% (lado de silicona) Dureza: Shore 00 55 Aplicación: Adecuado para productos de baja potencia Componentes electrónicos: vehículos eléctricos, 5G, sistema de piloto automático, teléfono móvil, AIOT, HPC (computación de alto rendimiento), servidor, IC, CPU, MOS, LED, placa madre, fuente de alimentación, disipador de calor, LCD-TV, portátil, PC, dispositivo de telecomunicaciones, hub inalámbrico, módulo DDR ll, etc. Características: Gran conductividad térmica Difícil de ser deformado Fácil de montar. Fibra de vidrio en un lado Mediante el uso de un proceso especial, utilizamos la silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama juntos para hacer que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica. Esto es eficaz en menor la resistencia térmica entre la fuente de calor y el disipador de calor. Manual de funcionamiento: 1. Cuando utilice material de interfaz térmica, mantenga la superficie del producto limpia y seca. 2. Una parte está cubierta por una película protectora (arriba) y un papel de liberación (debajo). 3. Después de arrancar el papel de liberación, coloque suavemente la almohadilla de silicona térmicamente conductora a la fuente de calor. 4. Retire la película protectora 5. Aplique componentes sobre la pieza expuesta y aplique presión en el accesorio. Almacenamiento: Almacenar en un lugar fresco y seco lejos de la luz solar directa.
Características
Gran conductividad térmica Difícil de deformarse Fácil de montar Adecuado para productos de baja potencia Fibra de vidrio en un lado
Peso
1.00 Pounds
Dimensiones
7,52 x 5,52 x 0,02 pulgadas
Fabricante es T-Global technology
Destacados
Gran conductividad térmica, Difícil de deformarse, Fácil de montar, Adecuado para productos de baja potencia, Fibra de vidrio en un lado

Información adicional

Peso 1.00 lbs

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T-Global TG-A20KF Almohadilla Térmica de Alto Rendimiento-188-138-0.5 - Malla de fibra - Alto-alargamiento 160% - Conductividad Térmica 1.8 WmK - para IC SSD CPU GPU disipador de calor LED Chipset de refrigeración ColombiaT-Global TG-A20KF Almohadilla Térmica de Alto Rendimiento-188-138-0.5 – Malla de fibra – Alto-alargamiento 160% – Conductividad Térmica 1.8 WmK –
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