Thermalright Heilos Hoja de interfaz térmica sólida de silicona conductora térmica sólida para CPUGPU, conductividad térmica 8.5 Wmk, larga vida

Características
Descripción general de la marca: Thermalright es una marca taiwanesa con más de 20 años de historia de desarrollo, con un cierto grado de popularidad en los mercados nacionales e internacionales, y una influencia significativa en el mercado de jugadores de computadora. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios informáticos. La línea de productos de I+D incluye: enfriadores refrigerados por aire de CPU, ventiladores de caja, grasa de silicona, controladores de ventilador y otros productos. Excelente conductividad térmica: la conductividad térmica de la lámina de grasa de silicona sólida es de 8.5 W/mk, la lámina de grasa de silicona puede mejorar en gran medida la transferencia de calor entre componentes electrónicos. Sin conductividad: sin partículas de metal, aislante y no conductor, fuerte seguridad, el contacto con cualquier circuito electrónico no causará ningún daño. Ampliamente utilizado: a diferencia de la grasa de silicona en pasta, la lámina de grasa de silicona sólida recientemente desarrollada se puede fijar directamente a la base de la CPU/disipador de calor sin la necesidad de aplicar, recomendado para CPU con ranuras AMD: AM4/AM5. Guía de instalación: utiliza el paño de limpieza incluido para limpiar las superficies de contacto de la CPU y la base del disipador de calor, luego retira la película protectora transparente, pega la lámina de silicona de estado sólido en la superficie de contacto de la base del disipador térmico y presiona suavemente y uniformemente, espera 3 minutos, luego retira la cubierta protectora opaca e instala la lámina de silicona de estado sólido y el disipador de calor juntos en la CPU.
El número de Modelo (ItemModelNumber)
AMD 40×40×0.2mm D6
Peso
1.00 Pounds
Dimensiones
3,35 x 1,77 x 0,02 pulgadas
Fabricante es THERMALRIGHT
Destacados
Descripción general de la marca: Thermalright es una marca taiwanesa con más de 20 años de historia de desarrollo, con un cierto grado de popularidad en los mercados nacionales e internacionales, y una influencia significativa en el mercado de jugadores de computadora. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios informáticos. La línea de productos de I+D incluye: enfriadores refrigerados por aire de CPU, ventiladores de caja, grasa de silicona, controladores de ventilador y otros productos., Excelente conductividad térmica: la conductividad térmica de la lámina de grasa de silicona sólida es de 8.5 W/mk, la lámina de grasa de silicona puede mejorar en gran medida la transferencia de calor entre componentes electrónicos., Sin conductividad: sin partículas de metal, aislante y no conductor, fuerte seguridad, el contacto con cualquier circuito electrónico no causará ningún daño., Ampliamente utilizado: a diferencia de la grasa de silicona en pasta, la lámina de grasa de silicona sólida recientemente desarrollada se puede fijar directamente a la base de la CPU/disipador de calor sin la necesidad de aplicar, recomendado para CPU con ranuras AMD: AM4/AM5., Guía de instalación: utiliza el paño de limpieza incluido para limpiar las superficies de contacto de la CPU y la base del disipador de calor, luego retira la película protectora transparente, pega la lámina de silicona de estado sólido en la superficie de contacto de la base del disipador térmico y presiona suavemente y uniformemente, espera 3 minutos, luego retira la cubierta protectora opaca e instala la lámina de silicona de estado sólido y el disipador de calor juntos en la CPU.