Thermalright TF7 – Compuesto de pasta térmica de 0.07oz para enfriadores, la conductividad térmica es de 12.8 Wm.k-0.07oz, con una herramienta de

Características
Alto rendimiento: excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 12.8 W/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración. Estabilidad: la temperatura disponible es de -238.0 °F/+482.0 °F, resistencia térmica < 0.01, densidad es de 2.8 (77.0 °F). Incluso en entornos de alta o baja temperatura, su ventaja de refrigeración no se verá afectada. Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes sin aceite, no conductores, no corrosivos, inofensivos, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos. Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU. El número de Modelo (ItemModelNumber) TF7 2g D6 Peso 0.63 Onzas Dimensiones 7 x 3 x 0,59 pulgadas Fabricante es Thermalright Destacados Alto rendimiento: excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 12.8 W/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración., Estabilidad: la temperatura disponible es de -238.0 °F/+482.0 °F, resistencia térmica < 0.01, densidad es de 2.8 (77.0 °F). Incluso en entornos de alta o baja temperatura, su ventaja de refrigeración no se verá afectada., Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes sin aceite, no conductores, no corrosivos, inofensivos, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos., Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo., Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU. La calificación que le dan a Thermalright TF7 - Compuesto de pasta térmica de 0.07oz para enfriadores, la conductividad térmica es de 12.8 Wm.k-0.07oz, con una herramienta de espátula (TF7 0.07oz), 1 calificación usuarios es de 4.0 sobre 5 estrellas. El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Thermalright TF7 - Compuesto de pasta térmica de 0.07oz para enfriadores, la conductividad térmica es de 12.8 Wm.k-0.07oz, con una herramienta de espátula (TF7 0.07oz) es China.