Thermalright TF8 – Compuesto de disipador de calor de pasta térmica de 0.04oz, 14 Wm.k-0.04oz, alta durabilidad, para todos los disipadores de

Características
Alto rendimiento: excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 13.8 W/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración. Estabilidad: la temperatura disponible es de -364.0 °F/+716.0 °F, resistencia térmica < 0.01, densidad es de 2.9 (77.0 °F). Incluso en entornos de alta o baja temperatura, su ventaja de refrigeración no se verá afectada. Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes sin aceite, no conductores, no corrosivos, inofensivos, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos. Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, la viscosidad moderada se puede aplicar fácilmente para una capa fina homogénea, de modo que todos los principiantes puedan aplicarla fácilmente. Peso 1.00 Pounds Destacados Alto rendimiento: excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 13.8 W/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración., Estabilidad: la temperatura disponible es de -364.0 °F/+716.0 °F, resistencia térmica < 0.01, densidad es de 2.9 (77.0 °F). Incluso en entornos de alta o baja temperatura, su ventaja de refrigeración no se verá afectada., Seguridad: no contiene partículas de metal, disolventes sin aceite, no conductores, no corrosivos, inofensivos, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos., Durabilidad: la grasa de silicona conductora térmica tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo de radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo., Fácil de aplicar: los diseños tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no es rígida y viene con una espátula, la viscosidad moderada se puede aplicar fácilmente para una capa fina homogénea, de modo que todos los principiantes puedan aplicarla fácilmente.