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BEEYUIHF Pasta de soldadura sin plomo 138 pasta de soldadura a baja temperatura flujo de soldadura Sn42 Bi58 crema de estaño pasta de flujo de disponible en Yaxa Colombia -15%

BEEYUIHF Pasta de soldadura sin plomo 138 pasta de soldadura a baja temperatura flujo de soldadura Sn42 Bi58 crema de estaño pasta de flujo de

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Precio y disponibilidad de BEEYUIHF Pasta de soldadura sin plomo 138 pasta de soldadura a baja temperatura flujo de soldadura Sn42 Bi58 crema de estaño pasta de flujo de

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Composición de la pasta de soldadura: Sn:42%, Bi:58%., Pasta de soldadura a baja temperatura, punto de fusión: 280.4 °F, Flujo de soldadura sin plomo. Peso bruto: jeringa de 1.06 oz, Tamaño de las partículas: #3 (25-45 micras), Propiedad de pasta de flujo de soldadura de jeringa: juntas de soldadura lisas y uniformes/reflujo no crea cuentas de estaño ni puentes de estaño., Pasta de estaño de flujo de soldadura sin plomo. Aplicación: módulos de radiador de soldadura y soldadura LED y soldadura de alta frecuencia y herramientas de retrabajo LED PCB BGA CPU SMT., Pasta de soldadura de baja temperatura adecuada para componentes electrónicos que no pueden soportar temperaturas de 392.0 °F y superiores y requieren un proceso de reflujo SMD, especialmente para LED.

Beneficios clave de BEEYUIHF Pasta de soldadura sin plomo 138 pasta de soldadura a baja temperatura flujo de soldadura Sn42 Bi58 crema de estaño pasta de flujo de

  • Composición de la pasta de soldadura: Sn:42%, Bi:58%.
  • Pasta de soldadura a baja temperatura, punto de fusión: 280.4 °F
  • Flujo de soldadura sin plomo. Peso bruto: jeringa de 1.06 oz
  • Tamaño de las partículas: #3 (25-45 micras)
  • Propiedad de pasta de flujo de soldadura de jeringa: juntas de soldadura lisas y uniformes/reflujo no crea cuentas de estaño ni puentes de estaño.
  • Pasta de estaño de flujo de soldadura sin plomo. Aplicación: módulos de radiador de soldadura y soldadura LED y soldadura de alta frecuencia y herramientas de retrabajo LED PCB BGA CPU SMT.
  • Pasta de soldadura de baja temperatura adecuada para componentes electrónicos que no pueden soportar temperaturas de 392.0 °F y superiores y requieren un proceso de reflujo SMD, especialmente para LED.
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • ‎I001-BF35-138
  • Composición de la pasta de soldadura: Sn:42%
  • Bi:58%.
  • Pasta de soldadura a baja temperatura
  • punto de fusión: 280.4 °F
  • Pasta de soldadura de baja temperatura adecuada para componentes electrónicos que no pueden soportar temperaturas de 392.0 °F y superiores y requieren un proceso de reflujo SMD
  • especialmente para LED.

Ficha técnica

Fabricante
‎BEEYUIHF
Dimensiones
3 x 2 x 0.2 pulgadas
SKU
B0BMLPNWQW
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Descripción detallada de BEEYUIHF Pasta de soldadura sin plomo 138 pasta de soldadura a baja temperatura flujo de soldadura Sn42 Bi58 crema de estaño pasta de flujo de

Composición de la pasta de soldadura: Sn:42%, Bi:58%., Pasta de soldadura a baja temperatura, punto de fusión: 280.4 °F, Flujo de soldadura sin plomo. Peso bruto: jeringa de 1.06 oz, Tamaño de las partículas: #3 (25-45 micras), Propiedad de pasta de flujo de soldadura de jeringa: juntas de soldadura lisas y uniformes/reflujo no crea cuentas de estaño ni puentes de estaño., Pasta de estaño de flujo de soldadura sin plomo. Aplicación: módulos de radiador de soldadura y soldadura LED y soldadura de alta frecuencia y herramientas de retrabajo LED PCB BGA CPU SMT., Pasta de soldadura de baja temperatura adecuada para componentes electrónicos que no pueden soportar temperaturas de 392.0 °F y superiores y requieren un proceso de reflujo SMD, especialmente para LED.

Características destacadas

  • Composición de la pasta de soldadura: Sn:42%, Bi:58%.
  • Pasta de soldadura a baja temperatura, punto de fusión: 280.4 °F
  • Flujo de soldadura sin plomo. Peso bruto: jeringa de 1.06 oz
  • Tamaño de las partículas: #3 (25-45 micras)
  • Propiedad de pasta de flujo de soldadura de jeringa: juntas de soldadura lisas y uniformes/reflujo no crea cuentas de estaño ni puentes de estaño.
  • Pasta de estaño de flujo de soldadura sin plomo. Aplicación: módulos de radiador de soldadura y soldadura LED y soldadura de alta frecuencia y herramientas de retrabajo LED PCB BGA CPU SMT.
  • Pasta de soldadura de baja temperatura adecuada para componentes electrónicos que no pueden soportar temperaturas de 392.0 °F y superiores y requieren un proceso de reflujo SMD, especialmente para LED.
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • ‎I001-BF35-138
  • Composición de la pasta de soldadura: Sn:42%
  • Bi:58%.
  • Pasta de soldadura a baja temperatura
  • punto de fusión: 280.4 °F
  • Pasta de soldadura de baja temperatura adecuada para componentes electrónicos que no pueden soportar temperaturas de 392.0 °F y superiores y requieren un proceso de reflujo SMD
  • especialmente para LED.

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