Epoxi mezclado de plata, adhesivo eléctrico conductor, sistema de Sheilding EMI RFI, 1 parte de la curación del calor, electro-Bond G2, jeringas de
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Industrial y Científico / Cintas / Adhesivos y Sellantes / Adhesivos industriales / Adhesivos Conductivos
Precio y disponibilidad de Epoxi mezclado de plata, adhesivo eléctrico conductor, sistema de Sheilding EMI RFI, 1 parte de la curación del calor, electro-Bond G2, jeringas de
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http://conductivex/Silver-Mixed-Epoxy-Electrically-Conductive-Adhesivo-EMI-RFI-Sheilding-System-1-Part-Calor-Cure Electro-Bond G2 representa la tecnología más reciente desde la introducción de compuestos de plata conductores eléctricos. Esta formulación única se basa en una cerámica revestida de plata que da como resultado menores costos de material sin sacrificar negativamente las propiedades obtenidas con una formulación de plata pura. Este concepto abre la puerta a una amplia gama de aplicaciones previamente prohibidas por el costo mucho mayor de la conductora de plata convencional. Electro-Bond G2 cura a temperatura ambiente o se puede acelerar con calor suave para formar una unión tenaz entre sustratos similares y diferentes como aluminio, cobre, magnesio, acero, níquel de bronce, cerámica, vidrio, fenólico, y tableros de vidrio epoxi G-10. debido a su excelente continuidad, se ha utilizado extensivamente en aplicaciones tan diversificadas como, microondas EMI y blindaje RFI, en el montaje o reparación de placas de circuito impreso, guías de ondas, módulos electrónicos, cable plano, escudos de alta frecuencia, conexiones y circuitos y como soldadura en frío. Esta formulación única ofrece facilidad de manejo debido a su consistencia cremosa y versátil aplicación a mano, dispensador automático, serigrafía, transferencia o estampación. "Apariencia - Plata Beneficios - Diseñado para aplicaciones de alta resistencia, propiedades eléctricas con unión perfecta. Componentes - 1 Compresivo - 12000 Horario de curación: 2 horas @ 120 C1 hora @ 150 C1/2 hora @ 175 C Tipo de curado - Cura al calor Relleno - Plata Dureza - 83 Calor - 175 Vuelta - 8700 Funcionamiento - de 50 a +204C Tamaño de partícula - 40 Reactivo - 2.59 Estante - 6 meses Específico - 2.59 Sustratos - aluminio, cobre, magnesio, acero, bronce, níquel, cerámica, vidrio, placa de circuito Tensión - 8700 Térmico - 2.65 Térmica - 18.37 Térmico - 0.49 Típico - blindaje EMI y RFI, en el montaje o reparación de placas de circuito impreso
Beneficios clave de Epoxi mezclado de plata, adhesivo eléctrico conductor, sistema de Sheilding EMI RFI, 1 parte de la curación del calor, electro-Bond G2, jeringas de
- Apariencia: plateado
- Tipo de curado: curado con calor
- Viscosidad - Pegamento
- Factor de disipación -
- Temperatura de funcionamiento: de -50 a 399.2 °F
Ficha técnica
- Fabricante
- ConductiveX
- Dimensiones
- 13 x 4 x 0,2 pulgadas
- SKU
- B01DCH80NQ
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