HT90 BGA Reballing Station Diagonal Universal Stencil Soldadura Plantilla Aleación de Aluminio Rework Kit 3.543x3.543 in
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Precio y disponibilidad de HT90 BGA Reballing Station Diagonal Universal Stencil Soldadura Plantilla Aleación de Aluminio Rework Kit 3.543x3.543 in
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🛒 Comprar ahoraEsta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, ligero y duradero, Este producto es un accesorio diagonal universal de plantación de bolas BGA con todo el chapado de aleación de aluminio, No es fácil de oxidar, más resistente al desgaste y más adecuado para plantar bolas BGA de 0.354 in a 1.693 in, Ajusta la perilla del tamaño del chip y ajusta la ranura de desviación para facilitar el vertido del exceso de cuentas de hojalata, Utilizado para la CPU del ordenador portátil, reanudación de la lata de la planta de los productos digitales del teléfono móvil con la soldadura manual de BGA
Beneficios clave de HT90 BGA Reballing Station Diagonal Universal Stencil Soldadura Plantilla Aleación de Aluminio Rework Kit 3.543x3.543 in
- Esta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, ligero y duradero
- Este producto es un accesorio diagonal universal de plantación de bolas BGA con todo el chapado de aleación de aluminio
- No es fácil de oxidar, más resistente al desgaste y más adecuado para plantar bolas BGA de 0.354 in a 1.693 in
- Ajusta la perilla del tamaño del chip y ajusta la ranura de desviación para facilitar el vertido del exceso de cuentas de hojalata
- Utilizado para la CPU del ordenador portátil, reanudación de la lata de la planta de los productos digitales del teléfono móvil con la soldadura manual de BGA
- Esta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura
- ligero y duradero
- No es fácil de oxidar
- más resistente al desgaste y más adecuado para plantar bolas BGA de 0.354 in a 1.693 in
- Utilizado para la CPU del ordenador portátil
- reanudación de la lata de la planta de los productos digitales del teléfono móvil con la soldadura manual de BGA
Ficha técnica
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- B08SBQGDBM
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