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HUAREW Sn42Bi58 Pasta de soldadura sin plomo 280.4 F Pasta de lata de soldadura con jeringa Viene 2 herramientas dispensadoras 1 varilla de empuje disponible en Yaxa Colombia -15%

HUAREW Sn42Bi58 Pasta de soldadura sin plomo 280.4 F Pasta de lata de soldadura con jeringa Viene 2 herramientas dispensadoras 1 varilla de empuje

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Precio y disponibilidad de HUAREW Sn42Bi58 Pasta de soldadura sin plomo 280.4 F Pasta de lata de soldadura con jeringa Viene 2 herramientas dispensadoras 1 varilla de empuje

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HUAREW - Pasta de soldadura por inyección de baja temperatura sin plomo de 1.05 onzas Información básica del producto Tamaño de embalaje: 3.9 in x 2.0 in x 0.6 in Peso del producto: 1.23 oz Composición de la pasta de soldadura: Sn: 42%, Bi: 58% Punto de fusión: 280.4 °F (280F) Ventajas 1. La pasta de soldadura sin plomo tiene buena humectabilidad, partículas pequeñas y es muy fácil de presionar y esparcir. 2. El adhesivo tiene una larga vida útil, y la impresión de la plantilla tiene una larga vida útil. 3. Buena humectabilidad, soldadura brillante, uniforme y completa. Aplicación Adecuado para conectores, carcasas metálicas, motores, fusibles, sensores, cables, iluminación de componentes electrónicos, reparación SMT, implantación de bolas de chip BGA, etc. Producto incluido. 1 x pasta de soldadura de jeringa sin plomo Sn42 Bi58 1 varilla de empuje, 2 herramientas dispensadoras

Beneficios clave de HUAREW Sn42Bi58 Pasta de soldadura sin plomo 280.4 F Pasta de lata de soldadura con jeringa Viene 2 herramientas dispensadoras 1 varilla de empuje

  • Tamaño del producto: Tamaño del embalaje: 3.9 in x 2.0 in x 0.6 in Peso neto de la pasta: 1.23 oz
  • Diseño práctico: características de la aguja de inyección de émbolo: la soldadura por reflujo no producirá cuentas de estaño ni puentes de estaño.
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • ‎HR-138BL
  • Alta soldabilidad: se añade un agente tixotrópico de alto rendimiento a la soldadura para hacer que la pasta de soldadura sea altamente activa. La soldadura se humedece significativamente durante el proceso de soldadura
  • reduciendo así el fenómeno de la soldadura falsa.
  • componentes electrónicos que no pueden soportar altas temperaturas.
  • Ámbito de aplicación: placas de circuito de papel que no pueden soportar altas temperaturas
  • placas de circuito flexibles de estructura superior
  • barras de luz LED
  • componentes pequeños y cubiertas de reparación de teléfonos móviles.

Ficha técnica

Fabricante
‎HUAREW
Dimensiones
6,69 x 3,86 x 1,1 pulgadas
SKU
B0CP7MXLM1
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Descripción detallada de HUAREW Sn42Bi58 Pasta de soldadura sin plomo 280.4 F Pasta de lata de soldadura con jeringa Viene 2 herramientas dispensadoras 1 varilla de empuje

HUAREW - Pasta de soldadura por inyección de baja temperatura sin plomo de 1.05 onzas Información básica del producto Tamaño de embalaje: 3.9 in x 2.0 in x 0.6 in Peso del producto: 1.23 oz Composición de la pasta de soldadura: Sn: 42%, Bi: 58% Punto de fusión: 280.4 °F (280F) Ventajas 1. La pasta de soldadura sin plomo tiene buena humectabilidad, partículas pequeñas y es muy fácil de presionar y esparcir. 2. El adhesivo tiene una larga vida útil, y la impresión de la plantilla tiene una larga vida útil. 3. Buena humectabilidad, soldadura brillante, uniforme y completa. Aplicación Adecuado para conectores, carcasas metálicas, motores, fusibles, sensores, cables, iluminación de componentes electrónicos, reparación SMT, implantación de bolas de chip BGA, etc. Producto incluido. 1 x pasta de soldadura de jeringa sin plomo Sn42 Bi58 1 varilla de empuje, 2 herramientas dispensadoras

Características destacadas

  • Tamaño del producto: Tamaño del embalaje: 3.9 in x 2.0 in x 0.6 in Peso neto de la pasta: 1.23 oz
  • Diseño práctico: características de la aguja de inyección de émbolo: la soldadura por reflujo no producirá cuentas de estaño ni puentes de estaño.
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • ‎HR-138BL
  • Alta soldabilidad: se añade un agente tixotrópico de alto rendimiento a la soldadura para hacer que la pasta de soldadura sea altamente activa. La soldadura se humedece significativamente durante el proceso de soldadura
  • reduciendo así el fenómeno de la soldadura falsa.
  • componentes electrónicos que no pueden soportar altas temperaturas.
  • Ámbito de aplicación: placas de circuito de papel que no pueden soportar altas temperaturas
  • placas de circuito flexibles de estructura superior
  • barras de luz LED
  • componentes pequeños y cubiertas de reparación de teléfonos móviles.

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