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HY510-1.76 oz (0.88 oz* 2) Conductividad térmica  1.93Wm-k CPU disipador térmico pasta de grasa de silicona compuesto no conductor para PC CPU gpu disponible en Yaxa Colombia -15%

HY510-1.76 oz (0.88 oz* 2) Conductividad térmica 1.93Wm-k CPU disipador térmico pasta de grasa de silicona compuesto no conductor para PC CPU gpu

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Precio y disponibilidad de HY510-1.76 oz (0.88 oz* 2) Conductividad térmica 1.93Wm-k CPU disipador térmico pasta de grasa de silicona compuesto no conductor para PC CPU gpu

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EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad térmica 1.93 W/m-k. Asegura que el calor generado por la CPU o la GPU se disipa eficazmente. y posteriormente excelente rendimiento de reducción de temperatura, ALTA DURABILIDAD: La baja resistencia térmica puede mantenerse blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable bajo ambiente -22.0 °F-536.0 °F. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo., Fácil de usar: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicos, Aplicación segura: no contiene metales ni conductores eléctricos, lo que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuitos, añadiendo más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiador o chip de CPU. La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para CPU, VGA, chipset y otros componentes de PC.

Beneficios clave de HY510-1.76 oz (0.88 oz* 2) Conductividad térmica 1.93Wm-k CPU disipador térmico pasta de grasa de silicona compuesto no conductor para PC CPU gpu

  • EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad térmica 1.93 W/m-k. Asegura que el calor generado por la CPU o la GPU se disipa eficazmente. y posteriormente excelente rendimiento de reducción de temperatura
  • Fácil de usar: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes
  • tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicos
  • ALTA DURABILIDAD: La baja resistencia térmica puede mantenerse blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento
  • rendimiento estable bajo ambiente -22.0 °F-536.0 °F. Alto rendimiento de disipación de calor
  • rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo.
  • Aplicación segura: no contiene metales ni conductores eléctricos
  • lo que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuitos
  • añadiendo más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiador o chip de CPU. La resistencia a altas temperaturas
  • la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para CPU
  • VGA
  • chipset y otros componentes de PC.

Ficha técnica

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Descripción detallada de HY510-1.76 oz (0.88 oz* 2) Conductividad térmica 1.93Wm-k CPU disipador térmico pasta de grasa de silicona compuesto no conductor para PC CPU gpu

EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad térmica 1.93 W/m-k. Asegura que el calor generado por la CPU o la GPU se disipa eficazmente. y posteriormente excelente rendimiento de reducción de temperatura, ALTA DURABILIDAD: La baja resistencia térmica puede mantenerse blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento, rendimiento estable bajo ambiente -22.0 °F-536.0 °F. Alto rendimiento de disipación de calor, rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo., Fácil de usar: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes; tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicos, Aplicación segura: no contiene metales ni conductores eléctricos, lo que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuitos, añadiendo más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiador o chip de CPU. La resistencia a altas temperaturas, la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para CPU, VGA, chipset y otros componentes de PC.

Características destacadas

  • EXCELENTE CONDUCTIVIDAD TÉRMICA: Conductividad térmica 1.93 W/m-k. Asegura que el calor generado por la CPU o la GPU se disipa eficazmente. y posteriormente excelente rendimiento de reducción de temperatura
  • Fácil de usar: la pasta térmica tiene una consistencia ideal y es muy fácil de usar incluso para principiantes
  • tampoco es eléctricamente conductora: no hay riesgo de cortocircuitos y es segura de usar con todo tipo de disipadores térmicos
  • ALTA DURABILIDAD: La baja resistencia térmica puede mantenerse blanda durante mucho tiempo. Amplio rango de temperatura de funcionamiento
  • rendimiento estable bajo ambiente -22.0 °F-536.0 °F. Alto rendimiento de disipación de calor
  • rendimiento de alto costo. No se comprometerá con el tiempo.
  • Aplicación segura: no contiene metales ni conductores eléctricos
  • lo que elimina cualquier riesgo de causar cortocircuitos
  • añadiendo más protección a las tarjetas CPU y VGA. Adecuado para radiador o chip de CPU. La resistencia a altas temperaturas
  • la baja resistencia térmica y la alta conductividad pueden lograr una excelente transferencia de calor. Adecuado para CPU
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