Categoría: Fundentes para Soldadura
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Características Contenido de pasta de soldadura: estaño 63% Pb 37%, flujo de soldadura: 10.8%, partículas T5: 15-25 micrones Pasta de soldadura de estaño y plomo - Pasta de soldadura de temperatura media con fundente, punto de fusión: 361.4 °F (361F) Diseño de tipo empuje más suave que fluye sin desperdiciar durante la soldadura Ampliamente utilizado en soldadura electrónica, chip/BGA/SMD placa de circuito, motores, iluminación, IC, TV y otros electrodomésticos y equipos industriales, sensores, alambres, fusibles, teléfono, carcasas de metal, motores, iluminación, conectores, mantenimiento SMT El número de Modelo (ItemModelNumber) XG-6337 Peso 1.00 Pounds Dimensiones 1 x 0,93 x 3,75 pulgadas Fabricante es ZHUOBAO Destacados Contenido de pasta de soldadura: estaño 63% Pb 37%, flujo de soldadura: 10.8%, partículas T5: 15-25 micrones Pasta de soldadura de estaño y plomo - Pasta de soldadura de temperatura media con fundente, punto de fusión: 361.4 °F (361F) Diseño de tipo empuje más suave que fluye sin desperdiciar durante la soldadura Ampliamente utilizado en soldadura electrónica, chip/BGA/SMD placa de circuito, motores, iluminación, IC, TV y otros electrodomésticos y equipos industriales, sensores, alambres, fusibles, teléfono, carcasas de metal, motores, iluminación, conectores, mantenimiento SMT La calificación que le dan a Pasta de soldadura (Sn63/Pb37 T5 20G) para soldadura electrónica, pasta de plomo de estaño sin limpieza, pasta de soldadura para reparación de CPU de PCB/IC/BGA/SMD CELLPHONE, 30 usuarios es de 4.6 sobre 5 estrellas. El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Pasta de soldadura (Sn63/Pb37 T5 20G) para soldadura electrónica, pasta de plomo de estaño sin limpieza, pasta de soldadura para reparación de CPU de PCB/IC/BGA/SMD CELLPHONE es China.
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