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T-Global TG-A1450 Ultra Soft Thermal Pad 298-298-20 - Buen aislamiento eléctrico - Alta conductividad térmica 145 WmK - Shore00 60 - para IC SSD CPU disponible en Yaxa Colombia -15%

T-Global TG-A1450 Ultra Soft Thermal Pad 298-298-20 - Buen aislamiento eléctrico - Alta conductividad térmica 145 WmK - Shore00 60 - para IC SSD CPU

Categoría: Disipadores

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Precio y disponibilidad de T-Global TG-A1450 Ultra Soft Thermal Pad 298-298-20 - Buen aislamiento eléctrico - Alta conductividad térmica 145 WmK - Shore00 60 - para IC SSD CPU

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Información de T-Global TG-A1450 Ultra Soft Thermal Pad 298-298-20 - Buen aislamiento eléctrico - Alta conductividad térmica 145 WmK - Shore00 60 - para IC SSD CPU

Descripción detallada +

Especificaciones: Conductividad térmica: 14,5 W/mK Grosor: 0.079 in. Color: rojo. Voltaje de avería dieléctrico: 4 KV/mm Densidad: 0.13 oz/cm³ Temperatura de trabajo: -50 ~ 302.0 °F Resistencia de volumen: 7 x 10 ^ 12. Dureza: Shore 00 60 (prueba de tickness de la muestra: 0.039 in) Aplicación: Vehículos eléctricos, 5G, sistema de piloto automático, teléfono móvil, AIOT, HPC (computación de alto rendimiento), servidor, IC, CPU, MOS, LED, placa madre, fuente de alimentación, disipador de calor, LCD-TV, portátil, PC, dispositivo de telecomunicaciones, hub inalámbrico, módulo DDR ll, etc. Características: Buena capacidad de conductividad térmica: usando la silicona como material base, agregando polvo conductor térmico y retardante de llama juntos para hacer que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica. Rendimiento excepcional: baja resistencia térmica y aislamiento eléctrico. Seguro y fácil de usar: puede elegir un grosor adecuado de almohadilla térmica según el espacio entre la fuente de calefacción y el disipador de calor. Se puede cortar a medida y fácil de instalar, reemplazando la pasta térmica tradicional. Aplicación: lo mejor para aplicaciones de alta potencia, electrónica de alta potencia como vehículos eléctricos, automatización, aplicaciones 5G, servidores, etc. Manual de funcionamiento: 1. Cuando utilice material de interfaz térmica, mantenga la superficie del producto limpia y seca. 2. Una parte está cubierta por una película protectora (arriba) y un papel de liberación (debajo). 3. Después de arrancar el papel de liberación, coloque suavemente la almohadilla de silicona térmicamente conductora a la fuente de calor. 4. Retire la película protectora 5. Aplique componentes sobre la pieza expuesta y aplique presión en el accesorio. Almacenamiento: Almacenar en un lugar fresco y seco lejos de la luz solar directa.

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Beneficios clave de T-Global TG-A1450 Ultra Soft Thermal Pad 298-298-20 - Buen aislamiento eléctrico - Alta conductividad térmica 145 WmK - Shore00 60 - para IC SSD CPU +
  • Buena capacidad de conductividad térmica: utilizando la silicona como material base, añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama juntos para hacer que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.
  • Excelente rendimiento: baja resistencia térmica y aislamiento eléctrico
  • Aplicación: lo mejor para aplicaciones de alta potencia, electrónica de alta potencia como vehículos eléctricos, automatización, aplicaciones 5G, servidores, etc.
  • Buena capacidad de conductividad térmica: utilizando la silicona como material base
  • añadiendo polvo conductor térmico y retardante de llama juntos para hacer que la mezcla se convierta en material de interfaz térmica.
  • Seguro y fácil de usar: puedes elegir un grosor adecuado de almohadilla térmica de acuerdo a la brecha entre la fuente de calefacción y el disipador de calor. Se puede cortar a medida y es fácil de instalar
  • reemplazando la pasta térmica tradicional.
  • Aplicación: lo mejor para aplicaciones de alta potencia
  • electrónica de alta potencia como vehículos eléctricos
  • automatización
  • aplicaciones 5G
  • servidores
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Ficha técnica +
Fabricante
T-Global technology
Dimensiones
12 x 12 x 0.08 pulgadas
SKU
B08D63CN1L

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