Thermaltake Compuesto térmico disipador térmico de CPUGPU TG-30 Premium 0.14 oz CL-O023-GROSGM-A

Características
[Compuesto de rendimiento] Contiene polvo de diamante para una mayor transferencia de calor proporcionando una conductividad térmica de 4.5 W/m-k. [Kit de aplicación todo en uno] Incluye herramientas para limpiar, preparar e instalar compuesto térmico fresco en tu hardware. [Fácil de aplicar] Especialmente formulado para extenderse fácilmente sobre la plantilla de panal incluida para una aplicación consistente de compuestos, proporcionando una CPU limpia y bien cubierta. Sostenibilidad y seguridad: el TG-30 es un compuesto no conductor de electricidad que elimina el riesgo de cortocircuito y ofrece una vida útil más larga minimizando la sequedad o el agrietamiento
El número de Modelo (ItemModelNumber)
‎CL-O023-GROSGM-A
Peso
1.00 Pounds
Dimensiones
6,93 x 3,23 x 0,59 pulgadas
Fabricante es ‎Thermaltake
Destacados
[Compuesto de rendimiento] Contiene polvo de diamante para una mayor transferencia de calor proporcionando una conductividad térmica de 4.5 W/m-k., [Kit de aplicación todo en uno] Incluye herramientas para limpiar, preparar e instalar compuesto térmico fresco en tu hardware., [Fácil de aplicar] Especialmente formulado para extenderse fácilmente sobre la plantilla de panal incluida para una aplicación consistente de compuestos, proporcionando una CPU limpia y bien cubierta., Sostenibilidad y seguridad: el TG-30 es un compuesto no conductor de electricidad que elimina el riesgo de cortocircuito y ofrece una vida útil más larga minimizando la sequedad o el agrietamiento
La calificación que le dan a Thermaltake Compuesto térmico disipador térmico de CPUGPU TG-30 Premium 0.14 oz CL-O023-GROSGM-A, 1,246 usuarios es de 4.7 sobre 5 estrellas.
El País de Origen (COO, siglas en inglés) o fabricación del producto Thermaltake Compuesto térmico disipador térmico de CPUGPU TG-30 Premium 0.14 oz CL-O023-GROSGM-A es ‎Taiwán.