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Thermaltake Compuesto térmico disipador térmico de CPUGPU TG-30 Premium 0.14 oz CL-O023-GROSGM-A disponible en Yaxa Colombia -15%

Thermaltake Compuesto térmico disipador térmico de CPUGPU TG-30 Premium 0.14 oz CL-O023-GROSGM-A

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Precio y disponibilidad de Thermaltake Compuesto térmico disipador térmico de CPUGPU TG-30 Premium 0.14 oz CL-O023-GROSGM-A

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[Compuesto de rendimiento] Contiene polvo de diamante para una mayor transferencia de calor proporcionando una conductividad térmica de 4.5 W/m-k., [Kit de aplicación todo en uno] Incluye herramientas para limpiar, preparar e instalar compuesto térmico fresco en tu hardware., [Fácil de aplicar] Especialmente formulado para extenderse fácilmente sobre la plantilla de panal incluida para una aplicación consistente de compuestos, proporcionando una CPU limpia y bien cubierta., Sostenibilidad y seguridad: el TG-30 es un compuesto no conductor de electricidad que elimina el riesgo de cortocircuito y ofrece una vida útil más larga minimizando la sequedad o el agrietamiento

Beneficios clave de Thermaltake Compuesto térmico disipador térmico de CPUGPU TG-30 Premium 0.14 oz CL-O023-GROSGM-A

  • [Compuesto de rendimiento] Contiene polvo de diamante para una mayor transferencia de calor proporcionando una conductividad térmica de 4.5 W/m-k.
  • [Kit de aplicación todo en uno] Incluye herramientas para limpiar, preparar e instalar compuesto térmico fresco en tu hardware.
  • [Fácil de aplicar] Especialmente formulado para extenderse fácilmente sobre la plantilla de panal incluida para una aplicación consistente de compuestos, proporcionando una CPU limpia y bien cubierta.
  • Sostenibilidad y seguridad: el TG-30 es un compuesto no conductor de electricidad que elimina el riesgo de cortocircuito y ofrece una vida útil más larga minimizando la sequedad o el agrietamiento
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • ‎CL-O023-GROSGM-A
  • [Kit de aplicación todo en uno] Incluye herramientas para limpiar
  • preparar e instalar compuesto térmico fresco en tu hardware.
  • [Fácil de aplicar] Especialmente formulado para extenderse fácilmente sobre la plantilla de panal incluida para una aplicación consistente de compuestos
  • proporcionando una CPU limpia y bien cubierta.

Ficha técnica

Fabricante
‎Thermaltake
Dimensiones
6,93 x 3,23 x 0,59 pulgadas
SKU
B08FXX8N2Q
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Descripción detallada de Thermaltake Compuesto térmico disipador térmico de CPUGPU TG-30 Premium 0.14 oz CL-O023-GROSGM-A

[Compuesto de rendimiento] Contiene polvo de diamante para una mayor transferencia de calor proporcionando una conductividad térmica de 4.5 W/m-k., [Kit de aplicación todo en uno] Incluye herramientas para limpiar, preparar e instalar compuesto térmico fresco en tu hardware., [Fácil de aplicar] Especialmente formulado para extenderse fácilmente sobre la plantilla de panal incluida para una aplicación consistente de compuestos, proporcionando una CPU limpia y bien cubierta., Sostenibilidad y seguridad: el TG-30 es un compuesto no conductor de electricidad que elimina el riesgo de cortocircuito y ofrece una vida útil más larga minimizando la sequedad o el agrietamiento

Características destacadas

  • [Compuesto de rendimiento] Contiene polvo de diamante para una mayor transferencia de calor proporcionando una conductividad térmica de 4.5 W/m-k.
  • [Kit de aplicación todo en uno] Incluye herramientas para limpiar, preparar e instalar compuesto térmico fresco en tu hardware.
  • [Fácil de aplicar] Especialmente formulado para extenderse fácilmente sobre la plantilla de panal incluida para una aplicación consistente de compuestos, proporcionando una CPU limpia y bien cubierta.
  • Sostenibilidad y seguridad: el TG-30 es un compuesto no conductor de electricidad que elimina el riesgo de cortocircuito y ofrece una vida útil más larga minimizando la sequedad o el agrietamiento
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • ‎CL-O023-GROSGM-A
  • [Kit de aplicación todo en uno] Incluye herramientas para limpiar
  • preparar e instalar compuesto térmico fresco en tu hardware.
  • [Fácil de aplicar] Especialmente formulado para extenderse fácilmente sobre la plantilla de panal incluida para una aplicación consistente de compuestos
  • proporcionando una CPU limpia y bien cubierta.

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