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Wonderway Sn63Pb37 - Pasta de soldadura de plomo de estaño de 3614F punto de fusión sin limpieza lata de soldadura para electrónica PCB IC CELLPHONE disponible en Yaxa Colombia -10%

Wonderway Sn63Pb37 - Pasta de soldadura de plomo de estaño de 3614F punto de fusión sin limpieza lata de soldadura para electrónica PCB IC CELLPHONE

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Precio y disponibilidad de Wonderway Sn63Pb37 - Pasta de soldadura de plomo de estaño de 3614F punto de fusión sin limpieza lata de soldadura para electrónica PCB IC CELLPHONE

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4.9 sobre cinco estrellas 33 opiniones

Contenido de la pasta: lata de aleación 63% Pb 37%, contenido de flujo Sloder: 10,5%., Parámetros del producto: Peso total: 1.38 oz x 2 paquetes, peso neto de la pasta: 1.06 oz x 2 paquetes., Características de la pasta: no limpia, fuerte viscosidad, punto de soldadura brillante., Ventajas del producto: diseño de empuje para un flujo más suave, sin residuos durante la soldadura., Aplicaciones: ampliamente utilizado en placa de circuito, IC, teléfono, TV y otros electrodomésticos y equipos industriales.

Beneficios clave de Wonderway Sn63Pb37 - Pasta de soldadura de plomo de estaño de 3614F punto de fusión sin limpieza lata de soldadura para electrónica PCB IC CELLPHONE

  • Contenido de la pasta: lata de aleación 63% Pb 37%, contenido de flujo Sloder: 10,5%.
  • Parámetros del producto: Peso total: 1.38 oz x 2 paquetes, peso neto de la pasta: 1.06 oz x 2 paquetes.
  • Características de la pasta: no limpia, fuerte viscosidad, punto de soldadura brillante.
  • Ventajas del producto: diseño de empuje para un flujo más suave, sin residuos durante la soldadura.
  • Aplicaciones: ampliamente utilizado en placa de circuito, IC, teléfono, TV y otros electrodomésticos y equipos industriales.
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • ‎SP-Sn63Pb37-60GG
  • Contenido de la pasta: lata de aleación 63% Pb 37%
  • contenido de flujo Sloder: 10
  • 5%.
  • Parámetros del producto: Peso total: 1.38 oz x 2 paquetes
  • peso neto de la pasta: 1.06 oz x 2 paquetes.
  • Características de la pasta: no limpia
  • fuerte viscosidad
  • punto de soldadura brillante.
  • Ventajas del producto: diseño de empuje para un flujo más suave
  • sin residuos durante la soldadura.
  • Aplicaciones: ampliamente utilizado en placa de circuito
  • IC
  • teléfono
  • TV y otros electrodomésticos y equipos industriales.

Ficha técnica

Fabricante
‎wonderway
Dimensiones
3.73 x 1.35 x 0.92 pulgadas
SKU
B0BPCB7X4P
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Descripción detallada de Wonderway Sn63Pb37 - Pasta de soldadura de plomo de estaño de 3614F punto de fusión sin limpieza lata de soldadura para electrónica PCB IC CELLPHONE

Contenido de la pasta: lata de aleación 63% Pb 37%, contenido de flujo Sloder: 10,5%., Parámetros del producto: Peso total: 1.38 oz x 2 paquetes, peso neto de la pasta: 1.06 oz x 2 paquetes., Características de la pasta: no limpia, fuerte viscosidad, punto de soldadura brillante., Ventajas del producto: diseño de empuje para un flujo más suave, sin residuos durante la soldadura., Aplicaciones: ampliamente utilizado en placa de circuito, IC, teléfono, TV y otros electrodomésticos y equipos industriales.

Características destacadas

  • Contenido de la pasta: lata de aleación 63% Pb 37%, contenido de flujo Sloder: 10,5%.
  • Parámetros del producto: Peso total: 1.38 oz x 2 paquetes, peso neto de la pasta: 1.06 oz x 2 paquetes.
  • Características de la pasta: no limpia, fuerte viscosidad, punto de soldadura brillante.
  • Ventajas del producto: diseño de empuje para un flujo más suave, sin residuos durante la soldadura.
  • Aplicaciones: ampliamente utilizado en placa de circuito, IC, teléfono, TV y otros electrodomésticos y equipos industriales.
  • El número de Modelo (ItemModelNumber)
  • ‎SP-Sn63Pb37-60GG
  • Contenido de la pasta: lata de aleación 63% Pb 37%
  • contenido de flujo Sloder: 10
  • 5%.
  • Parámetros del producto: Peso total: 1.38 oz x 2 paquetes
  • peso neto de la pasta: 1.06 oz x 2 paquetes.
  • Características de la pasta: no limpia
  • fuerte viscosidad
  • punto de soldadura brillante.
  • Ventajas del producto: diseño de empuje para un flujo más suave
  • sin residuos durante la soldadura.
  • Aplicaciones: ampliamente utilizado en placa de circuito
  • IC
  • teléfono
  • TV y otros electrodomésticos y equipos industriales.

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