Pasta de fundente de soldadura sin plomo sin limpieza – Jeringa de 0.35 oz para reparación SMD, BGA, CSP, PCB – Sin halógenos, bajo humo,
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Aleación de eliminación para retrabajo SMD - 4.5 pies
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- Categoría: Soldadura y Flujo
- Calificación: 4,8/5
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Datos técnicos destacados
- Peso aproximado: 2.0 lb (0.9 kg).
- Calificación promedio de 4,8/5.
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Preguntas resueltas
¿Cuánto pesa?
2,0 libras, aproximadamente 0,9 kg.
¿Qué calificación tiene?
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Especificaciones técnicas
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| Campo | Valor |
|---|---|
| SKU | B013241O8W |
¿Para qué sirve Aleación de eliminación para retrabajo SMD - 4.5 pies?
+
Aleación de eliminación para retrabajo SMD - 4.5 pies
Aleación de bajo punto de fusión para la eliminación de IC Manera fácil de eliminar circuitos integrados sin una estación de aire caliente Se suministra en piezas convenientes de 16,5 cm de longitud con instrucciones. Sin vida útil
Opiniones
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Calificación
4,8/5
Valoraciones
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